特      點

1. 防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板。
2. 不需接觸焊點的錫焊方式可免除零件位移及熱沖擊。
3. 能大幅度調(diào)節(jié)空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據(jù)要求選用不同噴嘴。
4. 采用合金發(fā)熱體，噴嘴與發(fā)熱體與品牌共同。
5. 拔焊工作完畢關機后送風延時工作，延長了發(fā)熱體與手柄的壽命。

  規(guī)      格